展会盛况回顾 /
CPCA SHANGHAI 2024
2024年上海CPCA国际电子电路展览会于今天正式圆满落幕，在为期三天的展期中，方正PCB展台上人流如织，我们衷心感谢前来方正PCB展台交流指导的领导、嘉宾、合作伙伴、朋友们！
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回顾展会盛况
重温现场热烈气氛
同筑 行业新态势
CPCASHOW SHANGHAI 2024
本次展会，方正PCB携大家准备了具代表性的产品-首次展示了多项拥有自主知识产权的新技术，包括可实现一孔多网络的导通孔分割孔及任意层0-stub技术（FVS）、可实现多片PCB堆叠互连的低温瞬态烧结技术（Z向互连）、可实现屏蔽信号、节省空间且结构多样的Cavity技术、传输速度1.6T的10L anylayer+cavity技术、可实现超高密设计的12层anylayer+msap技术、高阶HDI+6L软板技术等。吸引了众多业内同行和观众的驻足了解、交流。
在方正PCB的发展道路上，我们坚持“诚信、务实、团结、共赢、大局观”的企业价值观。所以我们知道今天的方正PCB，是众多合作伙伴的鼎力支持，构筑了我们坚实的基石。通过展会这一广阔的交流平台，我们不仅与长期合作的伙伴深化了情谊，更积极拓展了合作网络，寻求与更多卓越伙伴携手共进。我们怀揣着共同的愿景，期望与这些杰出的合作伙伴共同为中国电子电路行业的腾飞掀起壮阔的浪潮，推动其不断迈向新的高度。
共探 技术新趋势
CPCASHOW SHANGHAI 2024
展会期间，由我们研究院副院长苏新虹带队，杨阳博士、付艺资深工程师在展会同期举行的2024电子电路产业生态发展大会热点专题论坛上围绕“HDI及封装基板技术”进行主题演讲，为线路板行业的健康发展贡献力量。并与国内外知名专家学者就热门技术及行业态势发展进行深入剖析和探讨，为方正PCB的技术革新与发展注入了不竭的活力与创新力量。
左：付艺；右：杨阳
左二：研究院副院长苏新虹 代表领奖
我们还获得了CPCA科学技术工作委员会颁发的“2023年度先进企业”称号。获此称号是对方正PCB在电子行业做出的贡献的认可，也是对方正PCB技术创新的肯定.
展望 行业新趋势
CPCASHOW SHANGHAI 2024
回顾本次展会，通过和客户、合作伙伴的面对面交流，方正PCB深感收获满满。在未来，我们将一如既往持续加强技术研发力度，坚守产品质量红线，为客户提供更加优质的服务。
同时，我们也期待未来有更多的机会与合作伙伴、客户以及行业同仁进行更深入的交流和合作。展会虽已圆满落幕，但是我们的技术进步和品质提升的脚步永不停步！
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方正PCB
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