2025年3月24日，CPCA 2025国际电子电路（上海）展会在上海国家会展中心隆重开幕，作为电子电路的行业技术风向标，吸引众多知名企业和专业人士前来参观交流。
此次上海CPCA展会，方正PCB携带了众多前沿技术成果及代表产品，展示其在PCB领域的深厚技术底蕴和卓越实力。
在展会现场，方正PCB配备了专业的技术人员和销售，耐心细致地为参观展台的各位嘉宾介绍公司的最新技术成果及产品。
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方正PCB与合作伙伴深入交流行业趋势，了解其需求及规划，并紧跟市场动向，吸收前沿理念，持续优化产品服务方案，助力合作伙伴开拓市场新格局。
方正PCB作为行业内的领军企业，全方位展示其在通讯设备、智能终端、AI服务器、光模块、交换机、固态硬盘、二次电源、智能网卡及车载等领域的核心技术突破与明星产品矩阵。
经近四十年的技术积淀，在传统高多层和HDI工艺技术基础实现了技术突破，通过持续的技术创新，构建了行业领先的技术优势与核心竞争力。目前已成功开发出AI高阶产品、mSAP技术、Z向互联、Cavity技术、散热管理等。实现了多PCB的堆叠互联，有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的产品的制作；FVS方正导通孔分割工艺，实现了背钻0 stub，将PCB插损设计和布线密度提升到更高的水平。其他特色工艺如阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产，助力客户在研发N+1和N+2代产品中带来设计、成本和制作周期的优势，不断追求卓越水平。
在展会接下来的几天
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方正PCB展位号
7D19（7号馆）
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