6月15日，方正科技（600601）发布公告称，方正PCB计划投资建设高端智能化产业基地（下称“F7”）二期高阶HDI项目

本项目投资 6.896 亿元人民币，是在 F7 工厂现有厂房的基础上，通过优化现有厂房与 车间布局，在 F7 工厂内规划高阶 HDI 产品线，使 F7 工厂具备高阶 HDI 产品技术能力并提升整体产能规模，预计实施投产后能增加11.5万平方英尺/月的高阶HDI产能

方正PCB目前已搭建完善的HDI客户梯队并建立7大特色产品线，投资建设本项目是公司实现中长期目标的重要举措，有利于进一步增强公司的综合实力，提升公司的市场竞争力。通过最大化利用公司F7工厂现有生产线及厂房基础，将提高公司PCB 高阶 HDI 的技术能力和 产能规模，进一步提升方正PCB在全球高端 HDI 产品市场的核心竞争力，为公司 PCB 实施市场布局与产品线规划、储备高阶 HDI 订单及维持现有客户群等创造有利条件。