近日，由国务院设立的“国家科学技术进步奖”表彰大会在人民大会堂隆重举行，方正科技旗下方正PCB申报的《高密度互连混合集成印制电路板关键技术及产业化》项目成功获得“2014年国家科技进步二等奖”。
 
   方正PCB于2007年和电子科技大学“电子薄膜与集成器件国家重点实验室”建立了产学研合作，在高密度互连电路板（HDI电路板）领域，突破了高密度互连混合集成印制电路制造中在新型印制材料、表镀与内埋器件、高密度集成互联、高导热抗电磁干扰等国际难点，创建了独特的产学研合作模式。
 
   此外，公司还建立了完善的研发管理体系，成立了方正PCB研究院，并建有广东省工程中心、广东省技术中心，为公司研发工作的开展提供了有利的保障。
 
   “高密度互连混合集成印制电路板关键技术“成功地实现了产业化，获得了良好的经济和社会效益。该项目技术打破国外技术封锁和垄断，使我国成为掌握高密度互连混合集成印制电路、印制复合电子材料与集成埋置器件核心技术的国家之一，可为我国电子信息产品的技术进步和产业升级提供有力支撑。
 

   该项目成果可应用于电子信息领域高密度互连电路板，如移动终端产品、通信设备、工业控制用仪器仪表等。同时，印制电路向高密度、高可靠性、高导热、抗电磁干扰的方向发展，会促使移动终端产品（如智能手机、平板电脑以及智能可穿戴电子产品）小型化方向发展，并支持移动终端产品具有更快的数据传送速度。