无线耳机
层数: 9L Anylayer, Rigid-Flex
物料: EM285+DS7402+Dsflex
板厚: 0.5mm
交货套板尺寸: 114 mm x 73 mm
镭射孔/Pad大小: 75/200um
最小线宽/线隙: 50/50um(O/L)
表面处理: ENIG+OSP