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PCB 散热管理

2013-05-01

    PCB 散热管理技术是方正PCB的核心技术之一,经过多年的研发,我们的研究人员已经研发出了一个清晰的散热管理技术路线图和3个解决方案,以满足客户的要求。

 

 

 

可靠性测试:
    A, 热应力测试: 288℃*10S* 3cycle, 没有发现分层现象;
    B, 回流焊测试: 5次无铅回流(最高温度260℃),通过切片方式没有发现分层现象,超声扫描检测没有发现空洞。
    C, 经过5次无铅回流测试后(最高温度260℃),电阻≤0.05mΩ

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