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FVS 技术

2013-05-01

    Founder Via Segmentation (FVS)可以让任意层的分割成为现实。这是一个可以应用在背板和其他高技术PCB的新技术。

    方正PCB研究院的研究人员对这个前瞻性技术的研发已经有很长一段时间,现在我们已经有一个改良后的Via Segmentation 技术可供制作样品。

 

 

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