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产品名称

Automotive HDI(1)

 

产品编号

 

产品说明

Layer Count: 10L (2+4+2)
Material: EM-827 HTG 
Board Thickness: 1.0+/-0.1mm 
Finish Size: 133.67x89.90mm 
Microvia Design: 0.1/0.25mm 
Min. Pattern Design: 75um/75um
Min. BGA Pitch: 0.4mm 
Surface Finish: ENIG + OSP 
Specialty: Stacked via, Staggered via 
Application: Automotive integrated module(For GPS, Bluetooth)
 

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