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产品名称

Automotive HDI(2)

 

产品编号

 

产品说明

Layer Count: 10L (2+4+2)
Material: S1000 MTG 
Board Thickness: 1.6+/-0.16mm 
Finish Size: 174.00x132.00mm 
Microvia Design: 0.1/0.25mm 
Min. Pattern Design: 81um/89um
Min. BGA Pitch: 0.4mm 
Surface Finish: ENIG  
Specialty: Stacked via, Staggered via 
Application: Automotive integrated module(For GPS,WIFI,ASR)

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