层数:  12L HDI, 3+6+3

物料:  EM-370(Z)

交货套板尺寸:  116 mm x 117 mm

板厚:  1.2mm+/-10%

最小线宽/线隙:  0.05mm/0.05mm

最小BGA中心距离:  0.35mm

表面处理:  ENIG + OSP